岗位职责
1、负责评估工艺，并提出工艺要求；
2、负责公司模拟IC设计，包括但不限于ADC/DAC、PLL、Serdes、DC-DC、LDO、PMU等模块，负责Schematic设计、corner仿真、后仿真等芯片全流程设计；
3、与版图工程师配合完成版图工作，协助产品的调试和测试验证工作；
4、负责撰写产品设计过程的相关技术文档，总结技术专题；
2、负责公司模拟IC设计，包括但不限于ADC/DAC、PLL、Serdes、DC-DC、LDO、PMU等模块，负责Schematic设计、corner仿真、后仿真等芯片全流程设计；
3、与版图工程师配合完成版图工作，协助产品的调试和测试验证工作；
4、负责撰写产品设计过程的相关技术文档，总结技术专题；
任职要求
1、EE或者相关专业，本科以上学历的十年以上CMOS/BiCMOS/GaAS技术经验研发经验；硕士以上学历的六年以上；博士以上学历的3年以上；
2、深刻理解模拟IC的设计方法以及器件物理；
3、熟练使用EDA工具，例如Cadence, ADS, CST, EMPro, EMX, AWR;
4、独立正向设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块，具有ADC/DAC、DC-DC、PLL、LDO等模块设计经验者优先，有频率10GHz以上射频模块设计经验者优先；
5、优秀的口头和书面英语沟通能力，985、211，国内外名校硕士以上的优先。
2、深刻理解模拟IC的设计方法以及器件物理；
3、熟练使用EDA工具，例如Cadence, ADS, CST, EMPro, EMX, AWR;
4、独立正向设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块，具有ADC/DAC、DC-DC、PLL、LDO等模块设计经验者优先，有频率10GHz以上射频模块设计经验者优先；
5、优秀的口头和书面英语沟通能力，985、211，国内外名校硕士以上的优先。
公司基本信息
性质：中外合资企业
行业：制造业
规模：小型（10~99人）
地址：江苏省苏州市工业园区星湖街328号，创意产业园2-B101
公司概况
芯路半导体是一家从事高性能高速模拟芯片设计的初创公司，总部位于苏州，在上海、北京、土耳其等设有研发中心。公司由多位国际大公司的前高管和技术专家创立，拥有国际先进的技术、管理理念和全球视野，与众多国内领先客户拥有良好的关系。
公司目前还在创立后的高速发展期，业务流程开放，职业发展空间很大，我们能够让员工深入影响产品开发和推广，与公司一起进步。同时公司文化多元，尊重员工，提供有竞争力的薪酬方案。
我们希望有志青年才俊能加入我们，一起创立自己的事业！
公司目前还在创立后的高速发展期，业务流程开放，职业发展空间很大，我们能够让员工深入影响产品开发和推广，与公司一起进步。同时公司文化多元，尊重员工，提供有竞争力的薪酬方案。
我们希望有志青年才俊能加入我们，一起创立自己的事业！
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