1. 负责硅基光电子芯片新产品后道工艺设计与开发； 2. 负责硅光芯片的键合、干法刻蚀工艺导入和验证，并优化工艺参数和提升工艺稳定性； 3. 负责光电子芯片样品和小批量产品的后道工艺验证和试制； 4. 协助设计工程师完成硅光器件封装的工艺设计； 5. 与第三方工艺加工平台沟通技术规格和项目需求，负责外协加工项目的项目协调和管理； 6. 负责对国内外硅光芯片工艺进行研究，与晶圆流片厂家沟通，使芯片后道工艺和晶圆制造工艺匹配。