1.主要负责MEMS器件加工、工艺开发固化工作，协同器件设计、封装、测试等技术环节开展工作；
2.有光刻调试经验，改善对位精度，改善开口径深比，多层光刻的结合力，多种正负胶的堆叠，光刻角度调试；
3.电镀应力调节，电镀药液配比调整，二元金属电镀，三元金属电镀，深孔电镀，通孔电镀，化镀，等工艺调整；
4.了解研磨，抛光，刻蚀，去胶，等工艺；
5.全面了解制程设备，有使用刻蚀机、键合机、溅射台、扩散炉、清洗腐蚀台，电镀等经验；
6.对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法进行MEMS器件设计有效性的验证，解决工艺问题；
7.负责研发项目微纳加工工艺流程设计与版图绘制，并跟进加工进度； 
8.负责MEMS的各物理性质的测试与表征，比如膜厚、弹性模量、形貌、台阶，应力等，并进行分析和优化； 
9.参与项目从需求到设计与研制、再到工艺实现的各个环节； 
10助对项目常用仪器设备进行管理和维护。